孙足来教授级高级工程师

 

 

孙足来，男，汉族，1999年参加工作，东北大学真空技术及设备专业毕业，大学本科学历，学士学位，教授级高级工程师，现任沈阳真空技术研究所有限公司总经理。

一直专注于真空应用领域新技术、新产品的研发，作为负责人开发过国家科技部项目4项、集团2项、市6项，开发出国内首台套12项。获省千层次人才、沈阳市杰出人才等人才称号。有一项新技术获得沈阳市科技进步奖二等奖，一项发明专利获得沈阳市专利奖三等奖。具体研究成果如下：

（1）开拓了真空感应技术领域

①突破了大型真空感应熔炼装备的核心技术，形成了VIM、VIDP两种大型感应熔炼系列产品，实现了与国际接轨；

②针对航空航天、核工业等军工对特种材料制备的需求，对高端技术装备研究攻关，掌握了冷坩埚技术、超音速雾化技术、单晶生长技术、超高温石墨化技术，新开发出5项衍生产品，替代进口。累计产生1.8亿元的市场效益。

（2）实现了真空电弧技术产品的更新换代

①成功开发全自动熔炼技术、恒熔速熔炼技术，实现了产品的外观、自动化、熔炼工艺质的飞跃，电弧炉技术能力拓展到12T产品，大量替代进口；

②2017年为超大型航空用精密整体精铸件开发出首台套2.5吨大型电弧凝壳炉，填补了国内空白，凝壳炉产品已彻底取代进口。累计产生1.5亿元的市场效益。

（3）真空热处理领域实现了超高温、超高压的技术突破

研究攻关掌握了超高温超高压下的绝缘、导热、冷却关键技术，使装备技术能力从1800℃突破到3000℃；高压从12bar突破到200bar，已获得6000多万元的市场效益。

（4）3D打印配套高端真空装备的研发

围绕3D打印用超细球形钛粉制备，其领导开发的国产首台套冷坩埚钛合金气雾化装备在冷坩埚技术、电磁约束底注技术、钛合金气雾化喷盘技术已取得实质性突破。